MADRID, 14 (EUROPA PRESS)
Telefónica Chile ha emitido un bono de 500 millones de dólares (463 millones de euros) con vencimiento en 2031 y una tasa de interés del 3,537% anual, según ha comunicado a la bolsa de Santiago de Chile.
El importe del bono se destinará a pagar otros pasivos del grupo y otros gastos corporativos.
La refinanciación de la deuda se enmarca dentro de la estrategia llevada cabo por Telefónica de modular los riesgos a los que está expuesta en los mercados no estratégicos de Latinoamérica agrupados en Hispam.
Precisamente, la filial chilena fue objeto de una operación para crear una filial conjunta de fibra con KKR con la que Telefónica retuvo una participación del 40% y redujo deuda en 400 millones de euros.
La filial chilena es la que aporta prácticamente la mitad de la rentabilidad de la unidad de Hispam, ya que, según los últimos resultados presentados, supuso entre enero y septiembre 789 millones de euros de los 1.641 millones de euros de resultado bruto antes de amortizaciones reportados por Hispam.
ESTRATEGIA DE DEUDA
Telefónica ha cambiado su estrategia de endeudamiento y ha aumentado también el peso de las monedas locales latinoamericanas.
Así, estas tuvieron un peso del 26% en el total de deuda neta y arrendamientos a septiembre frente al 15% del año anterior.
Además, el operador ha aprovecho los tipos bajos para refinanciar deuda por 5.407 millones de euros entre enero y septiembre para conseguir una vida media de deuda de 13,8 años tras la gran reducción de deuda que han supuesto las ventas de las torres de Telxius y la fusión en Reino Unido.
