GOLPE AL MERCADO DE CHIPS: EE.UU. INVIERTE 3.000 MILLONES PARA COMPETIR CON CHINA
En Estados Unidos, se ha anunciado una importante iniciativa económica. La última noticia económica de Estados Unidos revela una inversión significativa de 3,000 millones de dólares destinada a impulsar el envasado avanzado de chips. Esta oportunidad de financiamiento comenzará en 2024 y representará el 3% de la capacidad global de ensamblaje, siendo la mayor parte actualmente concentrada en Asia, especialmente en China y Taiwán.
La iniciativa tiene como objetivo trasladar una parte sustancial del ensamblaje de chips fuera de China, y el juego de palabras sugiere una especie de “desensamblaje” de la influencia china. Esto forma parte de un esfuerzo más amplio delineado en la Ley de Ciencia y Chips de 2022, que se centra en revitalizar la producción de semiconductores en Estados Unidos y avanzar en el desarrollo de componentes electrónicos. La inversión de 3,000 millones de dólares es un primer paso, proveniente de los 11,000 millones asignados bajo la Ley de Chips.
Esta inversión estratégica marca un hito significativo como la primera asignación importante para investigación y desarrollo bajo la legislación de 2022. La industria de semiconductores se ha convertido en un campo de batalla crucial en la competencia económica en curso entre Estados Unidos y China. Los fondos se dirigirán específicamente al envasado avanzado de chips, reflejando la importancia de mantenerse a la vanguardia de los avances tecnológicos.
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